核心導讀
隨著5G基站、AI服務器、低軌星鏈等終端應用的加速部署，PCB層數(shù)與精密程度持續(xù)提升——主流AI服務器主板已普遍采用20層以上設計，高端型號超過40層。在多層板和HDI板的制作中，“棕化”是壓合前處理的一個關鍵步驟。在傳統(tǒng)工藝中，為了保證多層PCB壓合時不會分層，需要增加銅面粗糙度來提升結(jié)合力。
近日，東碩科技憑借憑借PCB棕化液系列產(chǎn)品顯著技術優(yōu)勢和卓越的市場表現(xiàn)，榮獲“廣東省省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”認定。該系列產(chǎn)品已獲得行業(yè)眾多客戶的高度認可，目前，已在近100家客戶約200條產(chǎn)線中實現(xiàn)穩(wěn)定運行，近年來國內(nèi)市場占有率持續(xù)領先，展現(xiàn)出卓越競爭力。
東碩科技PCB棕化液系列產(chǎn)品創(chuàng)新性地采用雙氧水-硫酸體系形成有機金屬絡合膜，通過化學交聯(lián)與物理鉚合雙重機制，顯著提升界面結(jié)合力。相比傳統(tǒng)工藝，該技術省去了微蝕步驟，將流程簡化為酸洗、除油、預浸、棕化四個主要環(huán)節(jié)，有效縮短工藝路徑。經(jīng)該技術處理的銅面微觀結(jié)構，較國際主流工藝生成的氧化銅膜比表面積提升約60%。此外，還通過提升槽液銅離子承載能力，有效降低咬蝕量，并保持低沉淀特性，可實現(xiàn)約60%的廢水減排，助力下游客戶端實現(xiàn)降本增效。
在AI驅(qū)動算力需求持續(xù)攀升的背景下，高頻高速PCB對信號完整性提出更高要求，當信號頻率躍升至毫米波波段，主要受趨膚效應影響，粗糙的銅面會阻礙信號傳輸，增加損耗，在保證結(jié)合力的前提下，為了解決傳統(tǒng)工藝帶來的的插損問題，需要采用新的低粗化制程。東碩科技不斷進行開發(fā)創(chuàng)新，通過表面工程與分子工程的協(xié)同設計，自主研發(fā)的"微粗化+鍵合劑"，“拋光+鍵合劑”等系列產(chǎn)品解決方案，適配從常規(guī)FR-4到M2~M9及以上等級的高速/高頻基材，覆蓋56Gbps到224Gbps及以上速率等級的信號傳輸要求，為高端應用場景提供了有力支撐。
微觀世界的銅面之上，與未來同頻共振，每一程技術突破都是對創(chuàng)新邊界的極致探索。GHTECH光華科技及旗下TONESET東碩科技在PCB領域從“國產(chǎn)替代”到“技術引領”，未來，我們將繼續(xù)以“冠軍”優(yōu)勢深耕細作，持續(xù)打造國際競爭力，不斷突破高端制程技術壁壘，以更卓越的解決方案賦能全球產(chǎn)業(yè)鏈，助力電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
撰稿 | Deng J.Q. / Li Y.C.
編輯 | Li Y.C.
審核 | Mai S.X.
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